TOPCOB与COB的区别


本质上都有显示的基本功能,最大的区别就的黑屏显示效果和图像

一致性的显示效果的区别。实现这个差别的主要方法就是对COB产

品的深入研究后对其进行工艺和技术不断改良的结果。是新的COB

封装工艺技术。


COB的产品形态是板上芯片封装(英文的组成是chip-on-board,

即板上固定芯片),对于LED显示技术而言COB描述的是一种用集

成电路板上固定显示和控制芯片的技术。传统的COB产品采用的点

胶固定在集成电路板上,TOPCOB采购的固定技术是TOP覆膜技术

工艺,本质的区别是TOPCOB对芯片分选的前后顺序与传统COB完

全颠倒;TOPCOB是包含COB点胶然后还有单独的覆膜工艺流程。